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仕様
内容
仕様
内容
メーカー
Shuttle
評価
-
発売時期
2012/6/28
ケースタイプ
キューブ型
CPUスロット
LGA1155
対応メモリー
DDR3 1333
チップセット
H61
電源
90W ACアダプタ
メモリースロット数
2
最大メモリー容量
16GB
サウンド
Realtek ALC887
チップメーカー
INTEL
Shuttle
製品情報
プレリリース
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